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SOUND-TRACING HW IP
PRODUCT AND END APPLICATIONS
Product Category
Sound-tracing IP: 모바일 AP chip에 내장
(예: Samsung Exynos, Qualcomm Snapdragon, Media Tek Helio)
Sound-tracing Chip: 별도 chip (USB 같은 고속 인터페이스 장착)
End Applications
고품질 실감형 3D 게임
가상/증강현실 Headset, Headphone
스마트폰, 태블릿, TV, 콘솔 게임기
클라우드 스트리밍 게임
제품 사양 및 특징: Sound-tracing HW IP (Version 1.0 and 2.0)
| FPGA | ASIC IP | |
|---|---|---|
| 공정 / 주파수 | RTL (@140MHz) | 8nm (@900MHz) |
| 성능 | 30 FPS 이상 | 120 FPS 이상 |
| IP 크기(gate count) | - | Ver. 1.0: 4M Ver. 2.0: 8M |
| 3D 지형 복잡도 | 최대 512K triangles | |
| Dynamic Scene | SW 방식의 tree-build로 구현 (HW 방식도 가능) | |
| 사운드 소스 수 | 최대 16 sources (잔향 최대 4개) | |
| 3D 지형의 매질 | 최대 22 materials (concrete, gypsum board, metal, tile, wood, etc.) | |
| 사운드 효과 | 반사, 회절, 흡수, 잔향, 차단, 도플러 효과 등 | |
| 동적 위치 변화와 센서 관련 | 동적 위치 변환 및 head tracking/sensor-oriented 오디오 지원 | |
| 데모키트 | Xilinx Ultra-scale FPGA (140MHz): PC, Notebook과 연동 | |
| 개발 환경 (SDK) | Unity3d-plug-in과 연동 | |
SOUND-TRACING ARCHITECTURE
IP Ver. 1.0
중급 성능
(2020년 데모 버전, 2021년 정식 버전 출시)
HW: sound propagation stage
SW: application + auralization stage
IP Ver. 2.0
고성능 (개발중)
(2021년 데모 버전, 2022년 정식 버전 출시)
HW: sound propagation stage + auralization stage
SW: application
IP Ver. 3.0
초고성능 (특허 출원)
(2022년 데모 버전, 2023년 정식 버전 출시)
HW: multi-core sound-tracing HW
SW: application + dynamics scene
System architecture: IP ver 1.0
System architecture: IP ver 2.0
Current FPGA Implementation
Xilinx Ultrascale FPGA 보드 상에서 시연의 예
Xilinx Ultrascale FPGA 상에서 구현된 Sound-tracing 시스템 구조
ROADMAP AND VISION
